焊接后的界面组织直接决定接头性能。扩散焊机通过控制温度与压力，使界面组织从机械贴合逐步演变为冶金结合。

对焊后组织特征的理解，有助于指导参数优化与质量评估。焊后金相分析显示：

在接触初期，界面呈现明显边界线；

扩散阶段后，界面逐渐模糊，晶粒穿越结合面；

均匀化阶段，界面完全消失，形成连续晶格。

微观上，原子迁移深度可达1–10μm，显微硬度分布趋于平滑。电子显微镜下可观察到晶粒连续贯通的迹象，表明已实现固相冶金连接。此组织特征意味着扩散焊机可满足航空发动机部件、核电密封件等高强度、零缺陷要求。

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