对1188博宝金焊接铝板做截面检验是评价焊核质量最直接的方法。通过切割、抛光、显微观察焊点截面，可以得到熔核直径、熔合界面完整性、孔洞及夹杂物等关键信息。

与拉伸试验结合，这项金相检验不仅能判断单点是否合格，更能用于验证焊接参数对熔核尺寸与热影响区的影响，指导参数优化与电极设计改进。

下面给出截面检验的规范流程与判定要点，方便工程现场和实验室操作使用。

1、截面检验步骤标准化：

切割：用合适切割工具（如带锯或精密切片机）垂直通过焊点中心切割，避免过热影响显微组织；

包埋与抛光：包埋试样后按常规金相抛光流程直至镜面，最后用化学腐蚀或直接观察；

显微观察：使用光学显微镜（50–500×）记录熔核尺寸、形态与缺陷；

2、评估熔核的关键指标

熔核直径（D）：通常以焊点最小熔核直径为判定要点，不同工业标准或设计规范会给出最小允许值；

熔核对中性（eccentricity）：熔核应基本居中，偏心表明电极定位或夹紧问题；

熔合界面（fusion line）：界面要完整连续，无可见的未熔合间隙；

孔隙与夹杂：判断孔洞大小、分布，若孔隙占比过高可能影响强度；

3、常见缺陷与成因分析

熔核过小/无熔核：电流不足、时间过短或接触电阻过大（氧化膜/污垢）；

偏心熔核：电极对中偏差、夹具变形或电极端面不对称；

多孔：表面含水、焊接区气体释放受限或过快凝固；

4、判定与记录

建议建立焊核尺寸数据库，将不同参数下的截面图像与强度数据关联，形成参数—结果对照表；

对于批量生产，抽样频率应根据失效风险与历史不良率设定（如每班次 5–10 点）；

5、改进措施依据截面结果。

修改电流/时间/压力曲线以调节熔核尺寸；

加强表面预处理与清洁，减少氧化膜与油污；

优化电极形状与冷却以改善热流与凝固速度。

截面检验是最能还原焊接微观质量的手段，结合力学试验形成闭环，可有效提升铝板电阻焊工艺的可控性与可靠性。

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