铜材焊接易出现飞溅和虚焊现象，主要因其高导电、高导热特性导致焊核形成不均或电流过集中。通过优化1188博宝金焊接参数、改进电极设计和加装冷却措施，可以有效减少缺陷，提高焊点强度和外观质量。

铜焊点飞溅多发生在焊核快速加热后金属熔化瞬间。虚焊常因电极压力不足或焊接时间过短导致焊核不形成。解决方案包括：

1.优化焊接电流与时间：采用中频快速加热，缩短焊接时间，减少飞溅。

2.加压系统调整：通过气动或伺服控制压力，保证焊点均匀受力。

3.电极端面修磨：平整光滑的端面确保电流均匀分布。

4.冷却措施：水冷或循环冷却系统降低电极温升，保证焊接连续性。

5.焊接顺序优化：多点焊时合理安排焊接顺序，避免局部过热。

通过综合调控上述因素，可以显著提高铜焊接的焊点一致性和产品质量。

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