压力是扩散焊机实现界面紧密接触的重要手段。合理的加压力度可消除微观间隙、提高真实接触面积，并促进原子扩散层形成。

压力不足会造成孔隙和未焊合；压力过大则会引发塑性失稳或材料流动。压力与温度、时间的匹配决定了焊缝的致密性与强度。

在固相焊接中，压力的作用主要体现在三个方面：

1.界面贴合阶段：通过外压使表面凸起塑性变形，减少粗糙度，使接触面积增至原来的 5–10 倍；

2.扩散阶段：保持恒压状态促进原子迁移；

3.致密化阶段：持续压力帮助闭合残余孔隙，形成连续晶界。

不同材料对应不同压力参数：

钛合金：3–10 MPa；

铜及其合金：5–20 MPa；

不锈钢与镍基合金：10–25 MPa。

压力与温度成协同关系：温度越低需施加更高压力，反之则可适当降低。

现代扩散焊机采用伺服液压控制系统，实现 ±0.01MPa 的压力调节精度，确保接头应力均匀分布。

当压力曲线与温度曲线完美匹配时，焊缝金相结构可达到母材级致密度（>99.5%），机械性能稳定、无孔洞，是航空、核电等领域关键部件焊接的保障。

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