高分子扩散焊机是一种针对金属材料的高精度固态焊接设备，通过控制温度、压力和时间，使金属接触界面的原子在固态下相互扩散，形成无焊料、无熔化、无裂纹的冶金结合。

它不同于传统熔焊或钎焊，无需填充金属或焊剂，焊缝致密且强度可与母材相当。该设备广泛应用于航空航天、精密电子、动力电池、电机制造及传感器封装等领域，是高端金属连接的关键工艺装备。

高分子扩散焊机可焊接的材料范围非常广泛，尤其适用于各类金属及异种金属之间的结合，包括：

铜、铝、不锈钢：常见于电机导电片、电极、母排、热交换片焊接；

镍、钛、钼、银等贵金属：用于高温、耐腐蚀或高导电性部件；

异种金属组合：如铜-铝、钛-钢、镍-铜等，通过分子级扩散实现牢固结合。

在新能源电池中，高分子扩散焊机可用于极耳与母排的固态连接，焊点导电性优异、无飞溅、不伤材料镀层；

在电子与半导体行业中，用于传感器、滤波器、封装壳体的真空扩散焊，焊缝气密性可达10?? Pa·m³/s；

在汽车与电机领域，可实现定子端环、线圈引出端、导电铜带等部位的高强度结合。该工艺的核心优势是焊缝内部结构连续、晶格重构完整，无明显界面缺陷。

焊后无需打磨或清理，焊件整体强度提升30%以上，且抗疲劳、抗腐蚀性能优越。对于要求高气密、高可靠的产品，高分子扩散焊机几乎是唯一可行的工艺选择。

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