不同金属的焊接往往受制于熔点、导热性、膨胀系数等差异，高分子扩散焊机通过固态扩散原理，实现分子层面的原子迁移结合，使金属之间的界面“消失”，成为一体化结构，特别适合导热性强、易氧化或熔点差异大的金属材料。

可焊接的金属包括但不限于：

铜、铝、镍：导电性优异，适用于电池、电机导体焊接；

不锈钢、钛、钼：耐腐蚀性强，常用于传感器、真空腔体封装；

银、金、铂：高端电子器件电极焊接；

铜-铝、镍-铜、钛-钢等异种金属：用于轻量化结构件、复合件制造。

新能源汽车领域：实现铜-铝母排、极耳、散热片等部件的无焊料连接，导电性能提高15%，可靠性显著提升。

电子通讯行业：用于射频模块、微波器件封装，焊缝气密性优于钎焊十倍以上。

航空航天：钛合金与不锈钢结构件焊接，实现轻量与高强兼顾。

高分子扩散焊机采用多区控温系统，焊接温差小于±2℃，压力均匀分布，使焊层组织致密、无氧化夹杂。相比传统电阻焊或钎焊，其焊缝更平整、强度更高、界面更纯净，极大提升产品使用寿命。

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